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產品型號:SL638
產品說明:本產品適用于PCB廠生產噴錫工藝的線路板,可應用于有鉛或無鉛噴錫工藝。具有適中的粘度,優良的流散性、滲透性、擴散性和潤濕性,能迅速充分潤濕PCB焊盤表面,同時又能降低焊料與PCB焊盤表面的界面張力,使焊料易與銅表面生成Cu6Sn5金屬化合物,助焊效果好。焊接后的板子透明而干凈,符合美國軍方規定MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準。 對于MIL-14256及QQ-S-571E兩項標準,雖然沒有限制其使用的活性劑量,但對某些特殊制品以及有關國家之規定:PCB不含有導電離子和腐蝕性離子,符合最新環保要求,同時焊前和焊后能保持長期穩定的品質,噴錫助焊劑均符合這一要求。
產品特性:
▲具有適中的粘度,優良的流散性、滲透性、擴散性和潤濕性
▲具有適度的活性,焊前和焊后高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性
▲具有高熱穩定性,使用過程安全,不需添加釋稀劑,對環境和操作人員無害
▲印制板噴錫后,焊盤上錫均勻、平整、光亮
▲屬水溶性助焊劑,因此噴錫后的板面容易用水洗凈,而且洗凈過程泡沫極少,無需加消泡劑。
技術規格:

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