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 產品說明

有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊液與氧化物含量極少的球形錫 合金粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,使其在回焊之后的殘渣,即使免洗也能擁有極高的可靠性。該產品所用之錫 合金在國際上已廣泛使用。


印刷特性
1.)連續印刷時,其黏度極少經時變化,可獲得非常穩定印刷性。
2.)對0.4 mm以上間距的電路,可完成精美的印刷。
3.)擁有極佳焊接性,可在不同部位表現出適當的沾濕性。
4.)可適用於一般大氣下與氮氣之迴焊爐。
5.)於極高之峰值溫度下,亦能獲得良好的焊接性。


品質保證期限
品質保證期限為制造后90天,但必須密封保存於0 - 10℃及75RH以下。


錫膏的攪拌
從冰箱中取出的錫膏必先使之回升至室溫25℃中擱置,約需4-6小時后,始可開封并用刮刀等攪拌均勻。若在未回升至室溫前開封,錫膏難免吸濕,以致造成錫球的發生。

印刷條件
有鉛免洗錫膏為非親水性,對濕度并不敏感,可以在較高濕度(最高80%相對濕度)及室溫下工作。印刷條件如圖所示:

項    目

設 定 范 圍

金屬網版

Additive制 (電鍍添加法或化學拋光)

刮    刀

金屬刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50°~ 70°

 

刮刀速度

15~50 mm / 秒

印    壓

5 ~ 12 kg / cm2

元件的粘裝時間
元件的粘裝應在錫膏印刷后2 至5小時以內進行。印刷后如果擱置太久,錫膏表面將發干而造成元件粘裝不良。

回流焊條件
下圖表示Sn/Pb 63/37錫膏回流焊的溫度曲線,以茲參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生。

※ 回焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀態,和回焊爐結構的不同而異,事前不妨多做測試,以確保最適當的曲線。

安全衛生上應注意事項.

(1) 本制品不含受管制之特定化學物質。

(2) 也不含有機溶劑中毒預防規則中所規定管制的有機溶劑,但仍應注意避免熔融錫膏時所散發氣體的吸入,以及錫膏沾染皮膚。若有錫膏沾染皮膚,應立即用含有乙醇的綿花擦拭,再用肥皂與水沖洗。

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