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 產品說明

本公司低溫(Bi58)無鉛錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物合量極少的球錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,使其在回焊之后的殘渣即使免洗也能擁有極高的可靠性,本產品全面通過SGS環保認證。

印刷特性
1.)連續印刷時,其粘度極少隨時變化,可獲得非常穩定印刷性.
2.)擁有極佳焊接性,可在不同部位表現出適當的沾濕性.
3.)可適用于一般大氣下與氮氣之回焊爐.
4.)能準確控制焊粉,38-63um,特制焊劑確保良好連續性印刷及微細圖案.
5.)Bi系列是低融點焊料,可能允許耐熱性較低零件與底板也能使用-降低費用.
6.)於極高之尖峰溫度下,亦能獲得良好的焊接性.


品質保證期限
品質保證期限為制造后90天,但必須密封保存于0-10℃及75%RH以下.

使用時應注意事項
1.)錫膏的攪伴
1.手工攪伴時
從冰箱中取出的錫膏必須先使之回升至室溫在(25℃環境中擱置約4-6小時)后,始可開封并用刮鏟等攪拌均勻.若在未回升至室溫前開封,錫膏難免吸溫,以致造成錫球發生.

2.使用自動攪伴裝置時
從冰箱中取出的錫膏必先使之回升至室溫(25℃環境中擱置約4-6小時)后,始可使用自動攪拌裝置封密錫膏進行攪拌約2-5分種,使其攪拌均勻.

2.)印刷條件
低溫(Bi58)無鉛錫膏為非親水性,對溫度并不敏感,可以在較高溫度(最高80%相對溫度)及室溫下工作.
如表所示:

項    目

設 定 范圍

金屬網版

Additive制(電鍍添加法或化學拋光)

刮    刀

金屬刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50∘~ 70∘

刮刀速度

20~60 mm / 秒

印    壓

1.0~2.0 kg / cm2 (10~20N),100~200 kPa

溫濕度

溫度20~25 ℃,相對濕度<75 % RH

 

    Bi58/Sn42 回流焊爐溫曲線圖如下,以茲參考.

安全衛生上應注意事項. 
本制品不含受管制之特定化學物質.
也不含有機溶劑中毒預防規則中所規制的有機溶劑,但仍應注意避免熔融錫膏所散發氣體的吸入,以及錫膏沾染皮膚.若有錫膏沾染皮膚,應立即用含有乙醇的綿花擦拭,再用肥皂與水沖洗.


 

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